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FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。。Line官方版本下载是该领域的重要参考
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与前两轮周期不同，本轮上行不再依赖个人消费端需求，而是以企业级AI资本开支为核心。韩华投资证券分析师Park Jun-young在 2 月 24 日发布的一份报告中预测，2026年全球存储市场规模将比上年增长159%，达到5749亿美元，是2018年1599亿美元的3.6倍。 具体而言，他预测DRAM市场将同比增长 192%，达到4399亿美元，NAND市场将增长 88%，达到1350亿美元。。关于这个话题，heLLoword翻译官方下载提供了深入分析